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PCB印刷線路板都有哪些層,各層分別有什(shí)麽含義和作用呢?
時間:2024-08-01

 1.Signal layer(信號(hào)層)
  信號層主要用於布置印刷線路板上的導線。Protel99SE提(tí)供了32個信號層,包括Top layer(頂層),Bottom layer(底層)和30個MidLayer(中(zhōng)間層)。
  2.Internal plane layer(內部電源/接(jiē)地層)
  Protel99SE提供了16個內部電源層/接地層。該類型的層僅用於多層(céng)板,主要用於(yú)布置電源線和接地線。我們稱雙層板、四層板、六層(céng)板,一般指信號層和內部(bù)電源(yuán)/接 地層的(de)數目。
  3.Mechanical layer(機械層)
  Protel99SE提供了16個機械層,它一(yī)般用於設置電(diàn)路板(bǎn)的外(wài)形尺寸、數(shù)據標記、對齊標記、裝配說(shuō)明以及其它的機械信息。這些信息因設計公司或PCB廠(chǎng)家(jiā)的要(yào)求而有所不同。執行菜單命令(lìng)Design|Mechanical Layer能為印刷線路板設置更多的機械層。另外,機械層可以附加在其它層上一起輸出顯示。
  4.Solder mask layer(阻(zǔ)焊(hàn)層)
  在焊盤以外(wài)的(de)各部位塗覆一層塗料(liào),如防焊漆,用於阻止這些部位(wèi)上錫。阻焊層用於在設(shè)計(jì)過程中匹配焊盤,是(shì)自動產生的。Protel99SE提供(gòng)了Top Solder(頂層)和Bottom Solder(底層)兩個阻(zǔ)焊層。
  5.Paste mask layer(錫膏防護層)
  它和阻焊層(céng)的(de)作用相似,不同的是在機器焊接時(shí)對應的表麵粘貼式元件的焊盤。Protel99SE提(tí)供了Top Paste(頂層)和Bottom Paste(底(dǐ)層)兩個錫膏防護層。

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