軟硬結合板（Rigid-Flex PCB）是（shì）一種集成了剛性（xìng）印刷電路板（PCB）和（hé）柔性印刷電路（FPC）的新型電子互連技術。它兼具兩者的優點（diǎn），能夠提供更加靈活的空間布局能力，同時保持電子（zǐ）組（zǔ）件的支撐和穩定性。以下是軟硬結合板的常見結（jié）構及工（gōng）藝流程的概述：

常見結構

1. 單麵結構：一麵是剛性板，另一麵是柔性板，通過鍍通孔（PTH）連接。

2. 雙麵結構：剛性板和柔性（xìng）板分別位於兩側，通過（guò）導通孔進行電氣（qì）連接。

3. 混合結（jié）構：在一塊（kuài）板上集成多個剛（gāng）性和柔性區域，根據需要設計複雜的多層（céng）布線。

4. 多層層壓（yā）結（jié）構：包含多（duō）個硬質層和柔性層的（de）複雜組合，適用於高端電子產品。