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針對多層(céng)PCB電路板產(chǎn)生孔無銅問題(tí)的原因如何改善?
時間:2024-08-01


  1.對容易產生粉塵的孔(kǒng)(如0.3mm以下孔徑含0.3mm)增加高壓水洗及(jí)除膠渣工序(xù)。
  2.提高藥水活性及震(zhèn)蕩效果。
  3.改印(yìn)刷網版和對(duì)位菲林。
  4.延長水洗時間並規定在多少小時內完成(chéng)圖(tú)形轉移。
  5.設定(dìng)計時器。
  6.增(zēng)加防爆孔,減小板子受力。
  7.定期做滲透能力測(cè)試。

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