軟硬結合板（Rigid-Flex PCB）是一種集成了剛性印刷電路板（PCB）和柔性印刷電路（FPC）的新型（xíng）電子互連技術。它兼具兩（liǎng）者的（de）優點，能夠提供更加靈活（huó）的空間（jiān）布局能力，同時保持電子組件的支撐和穩定性。以下是軟硬結（jié）合板的常見結構（gòu）及工藝流程的概述：

常見結構

1. 單麵結構：一麵是剛性板，另一麵是柔（róu）性板，通過鍍通孔（PTH）連接。

2. 雙麵結構：剛（gāng）性板和柔性板分別位於兩側，通過導通孔進行電氣連接。

3. 混合結構：在一塊板上集成多個剛性和柔性區域（yù），根據需（xū）要設計複雜的多層（céng）布線。

4. 多層（céng）層（céng）壓結構：包含多個硬（yìng）質層和柔性層的複（fù）雜組合，適（shì）用於高端電子產品。