軟硬結合板（bǎn）（Rigid-Flex PCB）是一種集成（chéng）了剛性（xìng）印刷電路板（PCB）和柔性印（yìn）刷電路（FPC）的（de）新型電（diàn）子互連技術。它兼具兩者的優點，能夠提供更加靈活的空（kōng）間布局（jú）能力，同時保持電子組件的支撐和穩定（dìng）性。以下是軟硬結合板的常見結構及工藝流程的概述：

常見結構（gòu）

1. 單麵結構：一（yī）麵是剛性板，另一麵是柔性板，通過（guò）鍍通孔（PTH）連接。

2. 雙麵（miàn）結構：剛性（xìng）板和柔性板分別位（wèi）於兩側，通過導通孔進行電氣連接。

3. 混（hún）合結構：在一（yī）塊板上集成多個剛性和柔性區域，根據需（xū）要設計複雜的多層布線。

4. 多層層壓結構：包含多個硬質層和柔性層的（de）複雜組合，適用於高端電子產品。