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針對(duì)多層PCB電路(lù)板產生孔無銅問題的原因如何改善?
時間:2024-08-01


  1.對(duì)容(róng)易產生粉塵的孔(kǒng)(如0.3mm以下孔徑含0.3mm)增加(jiā)高壓水洗及除膠渣工序。
  2.提高藥水活性及震蕩效(xiào)果。
  3.改印刷網版和(hé)對位菲(fēi)林。
  4.延長水洗時間(jiān)並規定在多少小時(shí)內完成圖形轉移。
  5.設定計(jì)時器。
  6.增加防爆孔,減小板子受力。
  7.定期做滲透能力測試。

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